- Fabricant：
-
- Bergquist (1)
- Shape：
-
- Usage：
-
- Thermal Conductivity：
-
- Backing, Carrier：
-
- Thermal Resistivity：
-
2 Dossiers
| Image | Partie | Fabricant | La description | MOQ | Stocker | Action | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX SF8100 |
1 |
3
In-stock
|
Obtenir un devis | ||
|
|
Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
1 |
1
In-stock
|
Obtenir un devis |
