- Fabricant：
-
- Bergquist (1)
- Shape：
-
- Usage：
-
- Thermal Conductivity：
-
- Outline：
-
- Backing, Carrier：
-
- Thermal Resistivity：
-
4 Dossiers
| Image | Partie | Fabricant | La description | MOQ | Stocker | Action | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Laird Technologies EMI | COOLZORB-ULTRA,0.... |
1 |
46
In-stock
|
Obtenir un devis | ||
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX SF880 |
1 |
3
In-stock
|
Obtenir un devis | ||
|
|
Laird Technologies EMI | COOLZORB-ULTRA,0.... |
1 |
5
In-stock
|
Obtenir un devis | ||
|
|
Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
1 |
50,000
In-stock
|
Obtenir un devis |
