- Product Status：
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- Material：
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- Thickness：
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- Usage：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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2 Dossiers
| Image | Partie | Fabricant | La description | MOQ | Stocker | Action | |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
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