67BXG2503504008R00

N° de pièce du fabricant
67BXG2503504008R00
Fabricant
Laird Technologies EMI
Paquet/Cas
-
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La description
SP,CON,AU
Stocker:
En stock

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Fabricant :
Laird Technologies EMI
catégorie de produit :
RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints
Attachment Method :
Solder
Height :
0.157" (4.00mm)
Length :
0.138" (3.50mm)
Material :
Beryllium Copper
Operating Temperature :
-
Plating :
Gold
Plating - Thickness :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Type :
Fingerstock
Width :
0.098" (2.50mm)
Feuilles de données
67BXG2503504008R00

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