BMI-C-004-SN

N° de pièce du fabricant
BMI-C-004-SN
Fabricant
Laird Technologies EMI
Paquet/Cas
-
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SP CON S SN TNR
Stocker:
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Fabricant :
Laird Technologies EMI
catégorie de produit :
RFI et EMI - Contacts, Fingerstock et Joints
Attachment Method :
Solder
Height :
0.204" (5.17mm)
Length :
0.235" (5.97mm)
Material :
Beryllium Copper
Operating Temperature :
-
Plating :
Tin
Plating - Thickness :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Type :
Shield Finger
Width :
0.170" (4.32mm)
Feuilles de données
BMI-C-004-SN

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