232-1297-00-3303

N° de pièce du fabricant
232-1297-00-3303
Fabricant
3M
Paquet/Cas
-
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La description
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Stocker:
En stock

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Fabricant :
3M
catégorie de produit :
Supports pour circuits intégrés, transistors
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Gold
Contact Finish Thickness - Mating :
250.0µin (6.35µm)
Contact Finish Thickness - Post :
250.0µin (6.35µm)
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Beryllium Copper
Features :
Closed Frame
Housing Material :
Polyether Imide (PEI), Glass Filled
Mounting Type :
Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) :
32 (2 x 16)
Operating Temperature :
-55°C ~ 105°C
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Product Status :
Obsolete
Termination :
Solder
Type :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Feuilles de données
232-1297-00-3303

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