XC2S600E-6FGG456C

N° de pièce du fabricant
XC2S600E-6FGG456C
Fabricant
AMD Xilinx
Paquet/Cas
-
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La description
IC FPGA 329 I/O 456FBGA
Stocker:
En stock

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Fabricant :
AMD Xilinx
catégorie de produit :
Embarqué - FPGA (Field Programmable Gate Array)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
600000
Number of I/O :
329
Number of LABs/CLBs :
3456
Number of Logic Elements/Cells :
15552
Operating Temperature :
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
456-BBGA
Product Status :
Obsolete
Supplier Device Package :
456-FBGA (23x23)
Total RAM Bits :
294912
Voltage - Supply :
1.71V ~ 1.89V
Feuilles de données
XC2S600E-6FGG456C

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