UPD70F3551M1GJA1-GBG-QS-AX

Fabricant :

Rochester Electronics, LLC

catégorie de produit :

Embarqué - Microcontrôleurs

Connectivity :

CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Core Processor :

V850E2M

Core Size :

32-Bit Single-Core

Data Converters :

A/D 24x12b

EEPROM Size :

32K x 8

Mounting Type :

Surface Mount

Number of I/O :

112

Operating Temperature :

-40°C ~ 110°C (TA)

Oscillator Type :

Internal

Package / Case :

144-LQFP Exposed Pad

Peripherals :

DMA, POR, PWM, WDT

Product Status :

Active

Program Memory Size :

512KB (512K x 8)

Program Memory Type :

Flash

RAM Size :

48K x 8

Speed :

80MHz

Supplier Device Package :

144-HLFQFP (20x20)

Voltage - Supply (Vcc/Vdd) :

3V ~ 5.5V