LPC55S66JBD64K

Fabricant :

NXP USA Inc.

catégorie de produit :

Embarqué - Microcontrôleurs

Connectivity :

Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Core Processor :

ARM® Cortex®-M33

Core Size :

32-Bit Single-Core

Data Converters :

A/D 10x16b

EEPROM Size :

-

Mounting Type :

Surface Mount

Number of I/O :

36

Operating Temperature :

-40°C ~ 105°C (TA)

Oscillator Type :

Internal

Package / Case :

64-TQFP Exposed Pad

Peripherals :

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Product Status :

Active

Program Memory Size :

256KB (256K x 8)

Program Memory Type :

Flash

RAM Size :

144K x 8

Speed :

150MHz

Supplier Device Package :

64-HTQFP (10x10)

Voltage - Supply (Vcc/Vdd) :

1.8V ~ 3.6V