UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX

Fabricant :

Renesas Electronics America Inc

catégorie de produit :

Embarqué - Microcontrôleurs

Connectivity :

CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Core Processor :

V850E2

Core Size :

32-Bit Single-Core

Data Converters :

A/D 40x12b

EEPROM Size :

32K x 8

Mounting Type :

Surface Mount

Number of I/O :

136

Operating Temperature :

-40°C ~ 110°C (TA)

Oscillator Type :

Internal

Package / Case :

176-LQFP Exposed Pad

Peripherals :

DMA, PWM, WDT

Product Status :

Obsolete

Program Memory Size :

1MB (1M x 8)

Program Memory Type :

Flash

RAM Size :

80K x 8

Speed :

80MHz

Supplier Device Package :

176-HLQFP (24x24)

Voltage - Supply (Vcc/Vdd) :

3V ~ 5.5V