UPD70F3551M1GJA1-GBG-QS-AX

N° de pièce du fabricant
UPD70F3551M1GJA1-GBG-QS-AX
Fabricant
Renesas Electronics America Inc
Paquet/Cas
-
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IC MCU FLASH
Stocker:
En stock

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Fabricant :
Renesas Electronics America Inc
catégorie de produit :
Embarqué - Microcontrôleurs
Connectivity :
CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
Core Processor :
V850E2M
Core Size :
32-Bit Single-Core
Data Converters :
A/D 24x12b
EEPROM Size :
32K x 8
Mounting Type :
Surface Mount
Number of I/O :
112
Operating Temperature :
-40°C ~ 110°C (TA)
Oscillator Type :
Internal
Package / Case :
144-LQFP Exposed Pad
Peripherals :
DMA, POR, PWM, WDT
Product Status :
Last Time Buy
Program Memory Size :
512KB (512K x 8)
Program Memory Type :
Flash
RAM Size :
48K x 8
Speed :
80MHz
Supplier Device Package :
144-HLFQFP (20x20)
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) :
3V ~ 5.5V
Feuilles de données
UPD70F3551M1GJA1-GBG-QS-AX

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