TC3-3.5G
- N° de pièce du fabricant
- TC3-3.5G
- Fabricant
- Chip Quik Inc.
- Paquet/Cas
- -
- Fiche de données
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- La description
- HEAT SINK THERMAL COMPOUND
- Stocker:
- En stock
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- Fabricant :
- Chip Quik Inc.
- catégorie de produit :
- Thermique - Adhésifs, Epoxies, Graisses, Pâtes
- Color :
- Gray
- Features :
- -
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 60 Months
- Size / Dimension :
- 3.5 gram Syringe
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
- Thermal Conductivity :
- 8.50W/m-K
- Type :
- Silicone Compound
- Usable Temperature Range :
- -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
- Feuilles de données
- TC3-3.5G
