TC4-1G
- N° de pièce du fabricant
- TC4-1G
- Fabricant
- Chip Quik Inc.
- Paquet/Cas
- -
- Fiche de données
- Télécharger
- La description
- HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
- Stocker:
- En stock
Demander un devis (RFQ)
- * E-mail:
- * Nom de la pièce:
- * Quantité, pcs):
- * Captcha:
-
- Fabricant :
- Chip Quik Inc.
- catégorie de produit :
- Thermique - Adhésifs, Epoxies, Graisses, Pâtes
- Color :
- Silver
- Features :
- -
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 60 Months
- Size / Dimension :
- 1 gram Syringe
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
- Thermal Conductivity :
- 79.00 W/m-K
- Type :
- Silicone Compound
- Usable Temperature Range :
- -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
- Feuilles de données
- TC4-1G
