HSE-B2111-038

N° de pièce du fabricant
HSE-B2111-038
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
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HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
Stocker:
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Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
Bolt On
Diameter :
-
Fin Height :
0.354" (9.00mm)
Length :
0.984" (25.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.8W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
6.12°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
19.74°C/W
Type :
Board Level
Width :
0.625" (16.00mm)
Feuilles de données
HSE-B2111-038

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