BDN11-3CB/A01

N° de pièce du fabricant
BDN11-3CB/A01
Fabricant
CTS Thermal Management Products
Paquet/Cas
-
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HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
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Fabricant :
CTS Thermal Management Products
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Diameter :
-
Fin Height :
0.355" (9.02mm)
Length :
1.110" (28.19mm)
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
7.20°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
20.90°C/W
Type :
Top Mount
Width :
1.110" (28.19mm)
Feuilles de données
BDN11-3CB/A01

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