HSE10-B20-NP

N° de pièce du fabricant
HSE10-B20-NP
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
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HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Stocker:
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Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
Bolt On
Diameter :
-
Fin Height :
0.177" (4.50mm)
Length :
0.984" (25.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
1.95W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
20.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
38.45°C/W
Type :
Top Mount
Width :
0.472" (12.00mm)
Feuilles de données
HSE10-B20-NP

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