HSB23-232325
- N° de pièce du fabricant
- HSB23-232325
- Fabricant
- CUI Devices
- Paquet/Cas
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- La description
- HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM
- Stocker:
- En stock
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- Fabricant :
- CUI Devices
- catégorie de produit :
- Thermique - Dissipateurs de chaleur
- Attachment Method :
- Adhesive
- Diameter :
- -
- Fin Height :
- 0.984" (25.00mm)
- Length :
- 0.906" (23.00mm)
- Material :
- Aluminum Alloy
- Material Finish :
- Black Anodized
- Package Cooled :
- BGA
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- 6.13W @ 75°C
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Square, Pin Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 3.80°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- 12.23°C/W
- Type :
- Top Mount
- Width :
- 0.906" (23.00mm)
- Feuilles de données
- HSB23-232325
