BGAH270-175E

N° de pièce du fabricant
BGAH270-175E
Fabricant
Ohmite
Paquet/Cas
-
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BGA HEATSINK W/TAPE
Stocker:
En stock

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Fabricant :
Ohmite
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Diameter :
-
Fin Height :
0.689" (17.50mm)
Length :
1.063" (27.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
BGA, CPU, GPU
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Angled Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
3.50°C/W
Type :
Top Mount
Width :
1.063" (27.00mm)
Feuilles de données
BGAH270-175E

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