HSE-B18508-0396H

N° de pièce du fabricant
HSE-B18508-0396H
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
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HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 50
Stocker:
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Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.984" (25.00mm)
Length :
2.000" (50.80mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218
Power Dissipation @ Temperature Rise :
12.8W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
2.45°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
5.86°C/W
Type :
Board Level
Width :
1.654" (42.00mm)
Feuilles de données
HSE-B18508-0396H

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