HSE-B254-04H

N° de pièce du fabricant
HSE-B254-04H
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
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HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220/TO-
Stocker:
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Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.630" (16.00mm)
Length :
1.000" (25.40mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
4.7W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
4.93°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
15.96°C/W
Type :
Board Level
Width :
0.650" (16.50mm)
Feuilles de données
HSE-B254-04H

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