TS391AX50

N° de pièce du fabricant
TS391AX50
Fabricant
Chip Quik Inc.
Paquet/Cas
-
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THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Stocker:
En stock

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Fabricant :
Chip Quik Inc.
catégorie de produit :
Souder
Composition :
Sn63Pb37 (63/37)
Diameter :
-
Flux Type :
No-Clean
Form :
Jar, 1.76 oz (50g)
Melting Point :
361°F (183°C)
Mesh Type :
4
Process :
Leaded
Product Status :
Active
Shelf Life :
12 Months
Shelf Life Start :
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Type :
Solder Paste
Wire Gauge :
-
Feuilles de données
TS391AX50

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