WS991AX500T4
- N° de pièce du fabricant
- WS991AX500T4
- Fabricant
- Chip Quik Inc.
- Paquet/Cas
- -
- Fiche de données
- Télécharger
- La description
- SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
- Stocker:
- En stock
Demander un devis (RFQ)
- * E-mail:
- * Nom de la pièce:
- * Quantité, pcs):
- * Captcha:
-
- Fabricant :
- Chip Quik Inc.
- catégorie de produit :
- Souder
- Composition :
- Sn63Pb37 (63/37)
- Diameter :
- -
- Flux Type :
- Water Soluble
- Form :
- Jar, 17.64 oz (500g)
- Melting Point :
- 361°F (183°C)
- Mesh Type :
- 4
- Process :
- Leaded
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 6 Months
- Shelf Life Start :
- Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature :
- -
- Type :
- Solder Paste
- Wire Gauge :
- -
- Feuilles de données
- WS991AX500T4