SMDSWLF.059 3.3 1LB

N° de pièce du fabricant
SMDSWLF.059 3.3 1LB
Fabricant
Chip Quik Inc.
Paquet/Cas
-
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SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Stocker:
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Fabricant :
Chip Quik Inc.
catégorie de produit :
Souder
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
0.059" (1.50mm)
Flux Type :
No-Clean, Water Soluble
Form :
Spool, 1 lb (453.59g)
Melting Point :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Mesh Type :
-
Process :
Lead Free
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
-
Feuilles de données
SMDSWLF.059 3.3 1LB

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