HSS20-B20-NP

N° de pièce du fabricant
HSS20-B20-NP
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
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HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
Stocker:
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Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
Bolt On
Diameter :
-
Fin Height :
0.433" (11.00mm)
Length :
0.866" (22.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
2.84W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
11.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
26.40°C/W
Type :
Top Mount
Width :
0.748" (19.00mm)
Feuilles de données
HSS20-B20-NP

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