HSS26-B20-P38

N° de pièce du fabricant
HSS26-B20-P38
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
Fiche de données
Télécharger
La description
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
Stocker:
En stock

Demander un devis (RFQ)

* E-mail:
* Nom de la pièce:
* Quantité, pcs):
* Captcha:
loading...
Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
Bolt On and PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.335" (8.50mm)
Length :
2.000" (50.80mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
4.5W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
9.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
16.66°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
1.378" (35.00mm)
Feuilles de données
HSS26-B20-P38

Produits liés au fabricant

Produits liés au catalogue