HSE02-173213

N° de pièce du fabricant
HSE02-173213
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
Fiche de données
Télécharger
La description
HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9
Stocker:
En stock

Demander un devis (RFQ)

* E-mail:
* Nom de la pièce:
* Quantité, pcs):
* Captcha:
loading...
Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Diameter :
-
Fin Height :
0.492" (12.50mm)
Length :
0.669" (17.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Blue Anodized
Package Cooled :
-
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.5W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Square, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
6.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
21.44°C/W
Type :
Top Mount
Width :
0.669" (17.00mm)
Feuilles de données
HSE02-173213

Produits liés au fabricant

Produits liés au catalogue