HSE05-171933

N° de pièce du fabricant
HSE05-171933
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
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HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Stocker:
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Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
1.280" (32.50mm)
Length :
0.764" (19.40mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.98W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
6.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
18.83°C/W
Type :
Board Level
Width :
0.669" (17.00mm)
Feuilles de données
HSE05-171933

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