HSS05-C20-SMT-TR

N° de pièce du fabricant
HSS05-C20-SMT-TR
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
Fiche de données
Télécharger
La description
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 12.
Stocker:
En stock

Demander un devis (RFQ)

* E-mail:
* Nom de la pièce:
* Quantité, pcs):
* Captcha:
loading...
Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
-
Diameter :
-
Fin Height :
0.390" (9.91mm)
Length :
1.031" (26.20mm)
Material :
Copper Alloy
Material Finish :
Tin
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
2.3W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
14.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
32.69°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
0.500" (12.70mm)
Feuilles de données
HSS05-C20-SMT-TR

Produits liés au fabricant

Produits liés au catalogue