HSS07-C20-P274

N° de pièce du fabricant
HSS07-C20-P274
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
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HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21.
Stocker:
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Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.515" (13.08mm)
Length :
0.853" (21.66mm)
Material :
Copper Alloy
Material Finish :
Tin
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
2.5W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
12.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
29.57°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
0.520" (13.21mm)
Feuilles de données
HSS07-C20-P274

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