HSS01-B20-CP

N° de pièce du fabricant
HSS01-B20-CP
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
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HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49.
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Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
Bolt On and PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.950" (24.13mm)
Length :
1.941" (49.31mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
9.9W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
3.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
7.59°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
1.900" (48.26mm)
Feuilles de données
HSS01-B20-CP

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