HSS06-C20-P32

N° de pièce du fabricant
HSS06-C20-P32
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
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HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 27.
Stocker:
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Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.375" (9.52mm)
Length :
1.101" (27.96mm)
Material :
Copper Alloy
Material Finish :
Tin
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.0W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
10.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
25.35°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
0.866" (22.00mm)
Feuilles de données
HSS06-C20-P32

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