HSS03-B20-P318

N° de pièce du fabricant
HSS03-B20-P318
Fabricant
CUI Devices
Paquet/Cas
-
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HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41.
Stocker:
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Fabricant :
CUI Devices
catégorie de produit :
Thermique - Dissipateurs de chaleur
Attachment Method :
Bolt On and PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.470" (11.94mm)
Length :
1.640" (41.66mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
5.5W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
5.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
13.67°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
1.300" (33.02mm)
Feuilles de données
HSS03-B20-P318

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